东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）成为首位[1] 成功验证高容量硬盘12盘片堆叠技术的硬盘厂商。通过将这一成果与微波辅助磁记录 (MAMR)  技术相结合，东芝计划于 2027 年向市场推出容量高达 40TB[2] 的3.5 英寸[3] 数据中心专用硬盘。
　　这一突破性的堆叠技术充分利用了东芝在开发轻薄、精巧硬盘产品过程中所积累的先进设计与分析技术，并在现有的 10 盘片 3.5 英寸近线硬盘基础上成功增加了 2 片盘片。主要的创新包括：为堆叠技术开发全新专用部件，并以玻璃基板替代目前的铝质基板，达成更高耐用性并实现更薄的设计。这些技术进步增强了机械稳定性与平面精度，提高了存储密度及更优异的可靠性。
　　随着云服务不断扩展，流媒体视频日益普及，生成式人工智能与数据科学迅猛发展，数据生成以及储存数据需求持续呈爆炸式增长。鉴于不断成长的储存需求，东芝也正积极研究将 12 盘片堆叠技术与下一代热辅助磁记录 (HAMR) 技术相结合。目标是打造更高容量的硬盘解决方案：满足数据中心不断增长的存储需求，同时帮助客户降低总体拥有成本 (TCO)。