《制冷快报》获悉，6月7日，英伟达CEO黄仁勋宣布即将在韩国与三星电子副董事长兼联席CEO全永铉会面。此行前夕，英伟达已敲定下一代Vera Rubin AI算力平台的HBM4供应商——三星、SK海力士、美光三家头部企业悉数通过资质审核并进入量产，正全力排产保障供货。

　　HBM是高性能GPU与AI服务器的核心组件，Vera Rubin平台对其有刚性需求。在全球AI浪潮驱动下，HBM供需持续偏紧，英伟达需稳定供货以支撑算力版图扩张，而三大存储巨头也视英伟达大额订单为利润与地位的关键砝码，竞争白热化。
　　全永铉2024年接掌三星电子设备解决方案（DS）部门，2025年升任副董事长兼联席CEO，将三星战略重心转向AI芯片赛道，HBM产品为核心抓手，近期更在Computex 2026发布HBM5及配套散热技术。跻身英伟达HBM4供应商，可直接拉升三星HBM出货量与市场份额，强化在高性能计算领域话语权。
　　业内预计，此次黄仁勋与全永铉面谈将聚焦供货节奏、产品细节及长期合作规划，其结果不仅关乎三星在HBM4订单中的份额，也将影响全球AI存储芯片供应链格局。